作为骅飞最具代表性的离线X-Ray检测设备，HF-S90在七年间完成了四次迭代。每一次升级，不只是颜值的提升，更是性能、结构与智能化的全面跃升，对您来说，这意味着更高的检测精度、更快的检测速度，以及更稳定的生产保障。

针对锂电池内部缺陷难以检测的行业痛点，凯元新能源引入骅飞X-Ray检测设备，实现对电池内部结构的无损透视检测，有效降低不良品流出率，保障产品安全性与一致性。

随着碳化硅、氮化镓等第三代半导体的加速应用，以及新能源汽车、光伏储能、AI数据中心的爆发，产业对高效、精准的芯片检测需求不断提升。2025年7月25日至27日，第十九届半导体分立器件年会在业界瞩目下举办。骅飞科技携自主研发的X-Ray全栈智能检测方案重磅亮相。

在电子制造、集成电路封装、汽车零部件和精密铸件检测领域，X-Ray设备已成为质量控制的关键工具。然而，许多企业在选购设备时往往过度关注硬件参数，却忽略了一个核心事实:在相同拍摄条件下，X-Ray影像处理技术才是决定检测效果的关键因素。

X-ray判定常见缺陷与对策：透锡不足（浅填充）：提高预热、调整波峰接触角与时间，优化孔壁清洁度。孔内空洞/夹气：降低焊料含气，优化助焊剂挥发路径与氮气保护。偏心润湿：检查引脚居中性与夹具定位，必要时进行孔口倒角/扩大环宽。

X射线具有极强穿透力，不同材料密度和厚度对X射线的吸收程度不同。通过分析X射线透过样品后的强度变化，形成灰度对比图像来识别内部结构。根据材料密度特性，PCBA组件可分为四类：锡、铅合金焊点（高密度，图像显示深色）；金属封装壳体、陶瓷封装、芯片（中等密度）；塑封料、硅材料（低密度，图像显示浅色）；空洞、裂纹缺陷及PCB通孔（X射线完全透过，显示最亮）。